单芯片处理器走到对面？

p> UCIe 报告书中的的 UCIe 积体电路可选实例

UCIe 是一个开始，但标准的未来会还有待推论。“刚开始的 UCIe 民间该组织的初创成员代表了有数控制系统其设计其设计和生产商从业者的杰出贡献者，包含 HPC 生态环境，”Nossokoff 说是，“但很有很多从业者主要该组织尚未自组，包含 Apple、 AWS、Broadcom、IBM、NVIDIA以及其他钨代工厂和CPU供应商。”

Bassi 指出，英伟达可能会特别不愿意策划。该澳大利亚公司不大可能会全站了自己的主要用途定制钨复刻的 NVLink-C2C 传输数据资料，使其成为 UCIe 的潜在挑战对手。

但是，虽然 UCIe 和 NVLink-C2C 等传输数据资料的注定将决定一些电子游戏，但它们不大可能会发生变化刚刚玩乐的电子游戏。

Apple 的 M1 Ultra 可以被当成煤矿中的的金丝雀。多复刻元件其设计不再仅有限于数据资料中的心——它刚刚显现在您附近的家用算出机上。

3D复刻元件的三种方法

几年来，片上控制系统的开发人员不大可能会开始将他们愈发大的其设计分解成十分小的小复刻元件，并将它们在同一个积体电路内迟照在四人，以有效缩减钨范围及其他战术上。在 CPU 中的，这些迟照大多是便是的 2.5D，其中的小复刻元件彼此排所设，并应主要用途细而密集的传输数据资料连结。由于大多数主要生产商商已就 2.5D 小复刻元件到小复刻元件通信标准实现相一致，这种复刻的势头可能会只会增长速度。

但是，要像在同一个复刻元件上一样将真正大量的传输数据资料过来，您只能十分细、十分密集的连结，而这只能通过将一个复刻元件切割在另一个复刻元件上来意味着。面对面连结两个复刻元件可能会意味着每平方毫米有数千个连结。

它只能大量的科技才能使其发挥作用。工程师必需弄清楚如何不必要示例中的一个复刻元件的温量杀害另一个复刻元件，决定哪些动态确实去哪里以及确实如何生产商，不必要偶尔显现的怕小复刻元件导致大量昂贵的哑控制系统，并处理促使的是一次解决所有这些情况的复杂性。

请注意是三个实例，从远比恰当到比如说的复杂，展示了 3D 切割现在的位置：

AMD 的 Zen 3

AMD 的 3D V-Cache 控制系统其设计将一个 64 兆个字符的 SRAM 磁盘 [极深蓝色] 和两个填补构造小复刻元件连结到 Zen 3 算出小复刻元件上。

向来，PC 都共享了移除十分多CPU的可选，从而为超大型应用程序和数据资料操劳的兼职共享十分迟的更迟。由于 3D 复刻元件切割，AMD 的更进一步 CPU 小复刻元件也共享了该可选。当然，这不是售后市场挑战的附加组件，但如果您刚刚四处寻找带有十分多幽默感的算出机，那么订购带有超大磁盘CPU的中央处理器可能会是您的为了让。

尽管Zen 2和新的Zen 3中央处理器内核反应都应主要用途相近的台积电生产商传统工艺生产商——因此带有相近规格的二极管、传输数据资料和其他一切——AMD 进行了如此多的驱动程式更动，这让他们即使很难额之外的高速磁盘的前提下，Zen 3也能千分之共享 19% 的性能提升。其中的一个驱动程式瑰宝是包含两组钨通孔 (TSV)，竖直传输数据资料直接跨过多数钨。TSV 构筑在 Zen 3 的最见习别磁盘中的，即称作 L3 的 SRAM 块，它位于算出小复刻元件的中的间，并在其所有八个内核反应间共享。

在主要用途数据资料操劳兼职负载的中央处理器中的，Zen 3 晶片的反面被减薄，直到 TSV 受伤害出来。然后应主要用途便是的混合键合将一个 64 兆个字符的 SRAM 小复刻元件键合到那些受伤害的 TSV 上——这一十分进一步类似于将鎏金冷焊在四人。结果是两组密集的连结可以紧密到 9 微米。最后，为了构造稳定性和温传导，附加填补钨复刻元件以覆盖 Zen 3 CPU 复刻元件的其余部分。

通过将额之外的CPU所设在 CPU 复刻元件旁边来移除额之外的CPU不是一种为了让，因为数据资料只能很长间隔时间才能到达中央处理器内核反应。“尽管 L3 [磁盘] 大小缩减了三倍，但 3D V-Cache 仅有缩减了四个 [偏移] 周期的延迟——这只能通过 3D 切割来意味着，” AMD 见习其设计工程师 John Wuu声称。

十分大的磁盘在高端电子游戏中的集中于佼佼者。应主要用途台式机锐龙 CPU 和 3D V-Cache 可将 1080p 的电子游戏更迟千分之进一步提高 15%。它也适主要用途十分严肃的兼职，将麻烦的晶片其设计算出的接入间隔时间大大缩细了 66%。

Wuu 指出，与扩大逻辑学的潜能比起，业界扩大 SRAM 的潜能刚刚回落。因此，您可以预期未来会的 SRAM 扩展包将在此之后应主要用途十分成熟的生产商传统工艺生产商，而算出复刻元件则被推向物理科学的最前沿。

Graphcore 的 Bow AI 中央处理器

Graphcore Bow AI 加速器应主要用途 3D 复刻元件切割将性能提升 40%。

即使示例中的的一个复刻元件上很难单个二极管，3D 复刻也可以加迟算出更迟。总部位于加拿大的 AI 算出机澳大利亚公司Graphcore仅有通过在其 AI 中央处理器上安装电力供应复刻元件，就大幅进一步提高了其控制系统性能。移除电力供应钨意味着来由 Bow 的组合复刻元件可以接入得十分迟（1.85 GHz 与 1.35 GHz 比起），并且开关低于其创设。与上世代比起，这意味着算出机体能训练神经网络的更迟进一步提高了 40%，能耗增加了 16%。重要的是，用户无需十分改其硬件才会给予这种改进。

开关行政复刻元件由电阻器和钨通孔组合而成。后者只是为中央处理器复刻元件共享电力供应和数据资料。真正与众完全相近的是电阻器。与 DRAM 中的的位读取组件一样，这些电阻器形成在钨中的又极深又细的沟槽中的。由于这些电荷储存器十分靠近中央处理器的二极管，因此增益传输数据资料越发平滑，从而使中央处理器内核反应必需在较低开关下十分迟地接入。如果很难电力供应复刻元件，中央处理器必需将其兼职开关进一步提高到高于其除此以外水平才能在 1.85 GHz 下兼职，从而可用十分多的增益。应主要用途开关复刻元件，它也可以大幅进一步提高该偏移Hz并可用十分少的增益。

主要用途生产商BoW的生产商传统工艺是独一无二的，但不大可能会保持这种状态。大多数 3D 切割是通过将一个小复刻元件粘合到另一个小复刻元件上来完成的，而其中的一个仍然在晶片上，称作晶片上复刻元件 [请注意上面的“AMD 的 Zen 3”]。相反，Bow 应主要用途了台积电的晶片对晶片，其中的一种各种类型的整个晶片与另一种各种类型的整个晶片键合，然后小块复刻元件。Graphcore 助理控制系统其设计吏Simon Knowles声称，这是市场挑战上第一款应主要用途该控制系统其设计的复刻元件，它使两个裸片间的连结电导率高于应主要用途晶片上复刻元件传统工艺所能大幅进一步提高的电导率。

尽管电力供应小复刻元件很难二极管，但它们才会显现。Knowles 说是，仅有将这项控制系统其设计主要用途电力供应“对我们来说是只是第一步”。“在不久的将来，它会走得十分远。”

微中央处理器的 Ponte Vecchio 电子算出机复刻元件

微中央处理器的 Ponte Vecchio 中央处理器将 47 个小复刻元件复刻到一个中央处理器中的。

Aurora 电子算出机主旨成为 澳大利亚 首批突破 exaflop妨碍的嵌入式算出机 (HPC)之一——m进行 10 亿次高精度浮点算出。为了让 Aurora 大幅进一步提高这些整体，微中央处理器的 Ponte Vecchio 将 47 块钨片上的少于 1000 亿个二极管积体电路到一个中央处理器中的。微中央处理器同时应主要用途 2.5D 和 3D 控制系统其设计，将 3,100 平方毫米的钨片（却是相等四个Nvidia A100 GPU ）都于 2,330 平方毫米的占地范围。

微中央处理器研究工作员 Wilfred Gomes说道参加IEEE 该协会固体元件会议的工程师，该中央处理器将微中央处理器的 2D 和 3D 小复刻元件复刻控制系统其设计推向了极限。

每个 Ponte Vecchio 都是应主要用途微中央处理器 2.5D 复刻控制系统其设计 Co-EMIB 捆绑在四人的两个 迟照小复刻元件集。Co-EMIB 在两个 3D 小复刻元件示例间形成高电导率传输数据资料的吊桥。桥本身是嵌入积体电路有机面板中的的一小块钨。钨上的传输数据资料该线的电导率可以是有机衬底上的两倍。

Co-EMIB 管芯还将高带宽CPU和 I/O 小复刻元件连结到“基石块”，这是切割其余部分的最大小复刻元件。

基石tile应主要用途微中央处理器的 3D 切割控制系统其设计，称作 Foveros，在其上切割算出和磁盘小复刻元件。该控制系统其设计在两个复刻元件间设立了密集的复刻元件到复刻元件竖直连结自适应。这些连结可以是 36 微米，除了细鎏金柱和焊料微凸块。信号和开关通过钨通孔进入这个示例 ，远比宽的竖直传输数据资料直接跨过多数钨。

八个算出tile、四个磁盘tile和八个主要用途从中央处理器散温的填补“温”tile都连结到基石tile。基石本身共享磁盘CPU和强制任何算出块访问任何CPU的网络。

遑论是，这一切都不十分容易。Gomes 说是，它在良率行政、偏移元件、温可调和增益传输数据资料方面进行了科技。例如，微中央处理器工程师为了让为中央处理器共享高于也就是说开关（1.8 伏）的开关，以便电流足够低以简化积体电路。基石块中的的元件将开关增加到接近 0.7 V 以主要用途算出块，并且每个算出块必需在基石块中的有自己的开关外延。这种潜能的不可或缺是新型高效电感器，称作同轴静电复刻电感器。因为这些都内置在积体电路面板中的，所以在向算出块共享开关之前，元件实际上在基石块和积体电路间来回蜿蜒。

Gomes 说是，从 2008 年的试验性 petaflop 电子算出机到去年的 exaflops工具， 用了整整 14 年。Gomes 说道工程师，但见习积体电路（如 3D 切割）是可以设法将下一个六倍算出改进大大缩细到仅有六年的控制系统其设计之一。

原文迟照：

。

武汉男科检查
武汉好的皮肤病专科医院
漳州白癜风医院哪个比较好
北京白癜风医院排名
小孩子厌食不吃饭怎么办
咳嗽有痰吃什么药
新冠后遗症新发现！感染后过敏风险激增125%，科学抗病毒成关键防线。
丰乳丰胸
解酒药
乳腺增生