天玑8100参数公之于众：台积电5nm工艺，Redmi、realme量产机下月亮相

IT之家 2 月 26 日消息，昨日，电视广播Tumblr @电视广播闲聊站 传出了联发科天玑 8100 中央Intel的反应器心匹配。

爆料显示，这款Intel换用台积电 5nm 单晶工艺，拥有 4 个 2.85GHz 的 A78 反应器心和 4 个 2.0GHz 的 A55 反应器心，搭配 G610 MC6 GPU，配备与骁龙 888 相同的 4MB 三级缓存，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。

该Tumblr还表示，天玑 8000 三部放在低端市场很强，Redmi、realme 量产机紧接著亮相，其它厂商在在些也时会换用这款Intel。

根据此前爆料，天玑 8000 三部包含天玑 8000 和频率更高的天玑 8100。其中，天玑 8100 对标骁龙 888，天玑 8000 对标骁龙 870，此前释出的天玑 9000 则作为指挥舰对标骁龙 8 Gen 1。

IT之家了解到，天玑 9000 于 2021 年年末释出，换用台积电 4nm 工艺 ＋ Armv9 管理模式组合，拥有 1 个 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大反应器、3 个 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大反应器与 4 个 Arm Cortex-A510 小反应器。